用比头发丝还细的金线，将芯片与外部电路连通，这种工艺被称为金线键合，是号称“三军之眼”雷达组件所需。和传统意义上的焊接不同，这种工艺是通过针尖的超声震动，使得金线与焊盘形成分子间连接来达到微焊接目的，（试读）...
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